適用加工材料:
 
鋁基板(T5或T6)
多層板
精密銘板(薄膜)
黑 / 棕色底片
內層板
軟性電路板
壓克力


DR-2010-ALE 功能簡介:
 
  1. T5或 T6鋁基板皆可輕易鑽透,孔壁平順。
  2. 鎖定靶標快速,自動抓取中心並多次確認精度。
  3. 高解析伺服馬達控制系統搭配精密級滑軌,精度高且移動快速。
  4. 日本NAKANISHI精密電鑽,轉速可無間段調整【0-60000 RPM】。
  5. 日本原裝電鑽控制器,扭力、負載、過熱皆可自動偵測。
  6. 拋光硬鉻工作檯面,防括耐磨容易活動工件。
  7. 具備同軸光、上下投射光源,適用材料多樣且靶型明確。
  8. 自動吸塵裝置,環境乾淨、廢屑好清理。
  9. 人性化控制介面,操作簡明淺顯易懂。
DR-2010-ALE 基本規格:
 
鑽孔厚度 0.1~4.0mm(T6鋁基板厚度最大為 3.0mm)
鑽孔速度 1 秒/孔
精度 0.02mm
鑽孔孔徑 1.0~5.0mm
靶型尺寸 0.3~4.0mm
作業系統 Windows XP
螢幕 LCD 彩色螢幕
照明 上打光+下打光+上同軸光
操作方式 滑鼠+鍵盤
氣源 6 kg/cm2需乾燥處理
電源 AC 220V 1Ø 50 / 60Hz
機械尺寸 910x810x1370mm(寬x長x高)
淨重 250KG
吸塵 可定時上吸塵+下吸塵
電鑽轉速 轉速可無間段調整(0~60000rpm)
規格如有變動,恕不另行通知

 


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